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日月光規劃投資1237億元擴充高階封測 台南園區納入布局

E-newsTainan 記者/吳睿霖 台南報導

日月光半導體通過經濟部投資台灣事務所「歡迎台商回台投資行動方案」審查,規劃投入約1237億元,在楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區增設智慧化產線,擴充高階封裝測試產能。

因應AI與高效能運算需求

經濟部表示,投資計畫將導入自動化設備、AI與大數據分析,提升高階封裝測試技術及量產能力,以因應人工智慧及高效能運算晶片需求成長。整體計畫預計增加3553個本國就業機會。

台南強化先進封裝聚落

台南市政府表示,台南園區納入日月光擴產布局,有助串聯南科既有半導體製造、設備、材料及封測供應鏈,進一步提高產業聚落完整度。

投資金額並非全數落在台南

1237億元是涵蓋台南及高雄多處廠區的整體投資金額,目前公開資料未拆分各廠區實際配置。後續仍須追蹤台南廠區的建設期程、用地、用水、用電及實際新增職缺。

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